设计一个集成电路包装宏微双驱动高加速度高精度定位台控制系统 来源：56doc.com 资料编号：5D23660 资料等级：★★★★★ %E8%B5%84%E6%96%99%E7%BC%96%E5%8F%B7%EF%BC%9A5D23660 资料以网页介绍的为准,下载后不会有水印.资料仅供学习参考之用. 密 保 惠 帮助 我要下载该资源 资料介绍 设计一个集成电路包装宏微双驱动高加速度高精度定位台控制系统(中文4000字,英文PDF) 在本论文中论述了宏微双重驱动定位系统在集成电路包装应用程序设计中展现出良好的高加速度和高精度定位。双驱动定位台使用VCM(音圈马达)驱动的宏观定位台和一个压电陶瓷压电驱动微定位台。系统的耦合特性分析了生产控制结构与微观定位阶段,可以动态补偿宏观定位台产生的定位误差。模型描述的两个定位阶段。模型覆盖机制和执行机构。在宏观定位阶段,摩擦特性考虑在内,一个控制器LQG控制算法结合前馈补偿算法。PID控制器是用来控制微定位阶段。该方法的详细设计是派生的,模拟的性能进行了验证。 关键词：宏微双驱动,定位阶段,摩擦,LQG控制系统
