硅片加工工艺技术(论文)

硅片加工工艺技术(论文)(任务书,中期检查表,毕业论文27000字)
硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在10级净空房内完成。
工艺过程综述
硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类：能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能；能减少不期望的表面损伤的数量；或能消除表面沾污和颗粒。硅片加工的主要的步骤如表1.1的典型流程所示。工艺步骤的顺序是很重要的，因为这些步骤的决定能使硅片受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。在以下的章节中，每一步骤都会得到详细介绍。
The silicon chip preparation process starts from the silicon single crystalbar, to clean throws the optical glass to finish, by can use in the exceedingly good environment.Period, can satisfy the special request from a monocrystalline silicon stick to the processing round number piece the silicon chip to have to pass through very many flows and the clean step.Besides has many craft steps, the entire process nearly all must carry on in dustlessness environment.The silicon chip processing from a relative dirty environment start, finally completes in 10 levels of only vacant room.

关键：抛光 流程 清洗 平整度

硅片工艺过程
1.    切片
2.    激光标示
3.    倒角
4.    磨片
5.    腐蚀
6.    背损伤
7.    边缘镜面抛光
8.    预热清洗
9.    抵抗稳定——退火
10.    背封
11.    粘片
12.    抛光
13.    检查前清洗
14.    外观检查
15.    金属清洗
16.    擦片
17.    激光检查
18.    包装/货运

目    录
第一  绪论……………………………………………………………………………1
第二  硅片的的加工简介………………………………………………………………… 2
1.1  切片……………………………………………………………………………………2
1.2  激光标示………………………………………………………………………3
1.3  倒角………………………………………………………………………………… 3
1.4  磨片……………………………………………………………………………3
1.5  腐蚀……………………………………………………………………………4
1.6   背损伤…………………………………………………………………………4
1.7   边缘抛光………………………………………………………………………4
1.8   预热清洗………………………………………………………………………4
1.9   背封……………………………………………………………………………5
2..0　抛光……………………………………………………………………………6
2.1　检查前洗………………………………………………………………………7
2.2　检查……………………………………………………………………………7
2.3　金属物去处……………………………………………………………………7
2.4   镲片……………………………………………………………………………7
2.5   激光检测………………………………………………………………………8
第三  硅片制备阶段大问题…………………………………………………………9
第四  切片的详细过程………………………………………………………………14
第五 磨片、热处理和相关工艺……………………………………………………26
第六 吸杂……………………………………………………………………………33
第七  镜面抛光………………………………………………………………………36
第八  热处理前洗……………………………………………………………………39
第九  热处理…………………………………………………………………………40
结论……………………………………………………………………………………43
致谢……………………………………………………………………………………44